公司先容了其在半导体和锂电业务的布局，要点聚焦半导体改进材料，涵盖CMP工艺材料、晶圆光刻胶及先进封装材料等鸿沟。

公司示意，半导体材料业务举座筹划情况精采，各细分居品订单及出货节律均相宜预期，尤其是CMP抛光垫的市集渗入率稳步擢升，订单抓续肃肃上涨。

此外，公司收购皓飞新材切入新动力锂电材料鸿沟的整合责任正在有序鞭策，掂量业务落地发达相宜预期。公司筹划抓续加大锂电新材料的研发插足，九游9Game sports(中国)官网拓展市集份额，构建多元化的新材料业务布局。

公告还提到，近期剥离打印耗材掂量业务将有助于公司聚焦中枢主业，优化资源建设，提高举座筹划效果，并增强在半导体及新动力材料鸿沟的竞争力。

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